Method for producing semiconductor package

WO2015098835 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015098835
Aktenzeichen: EP14874272
Anmeldetag: 22. Dezember 2014
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12G03F7/38H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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