Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed circuit board

WO2015098870 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015098870
Aktenzeichen: EP14875490
Anmeldetag: 22. Dezember 2014
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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