Adhesive composition, adhesive sheet, and method for processing adhesive sheet
WO2015098965
Art A1
2. Juli 2015
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015098965
- Aktenzeichen
- EP14875139
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/04C09J7/02C09J11/08C09J175/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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