Composite metal foil, composite metal foil with carrier, metal-clad laminate obtained using said composite metal foil or said composite metal foil with carrier, and printed wiring board

WO2015099156 Art A1 2. Juli 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015099156
Aktenzeichen: EP14874997
Anmeldetag: 26. Dezember 2014
Veröffentlichung: 2. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01C25D7/06H01B5/02H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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