Cured thermoset for high thermal conductive materials

WO2015100555 Art A1 9. Juli 2015

Anmelder: Dow Global Technologies LLC, Rohm and Haas Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015100555
Aktenzeichen: EP13900640
Anmeldetag: 30. Dezember 2013
Veröffentlichung: 9. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00H01L31/00H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dow Global Technologies LLC
Rohm and Haas Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

6.384 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

2.601 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von