Polyimide film, flexible circuit board, and method of preparing the same

WO2015101135 Art A1 9. Juli 2015

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015101135
Aktenzeichen: EP14877340
Anmeldetag: 5. Dezember 2014
Veröffentlichung: 9. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08K3/22C08K3/36C08K3/34C08J5/18C23C18/06C23C18/31H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

2.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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