Resin double layer-attached copper foil, multilayer printed circuit board including same, and manufacturing method thereof

WO2015102461 Art A1 9. Juli 2015

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015102461
Aktenzeichen: EP15733173
Anmeldetag: 6. Januar 2015
Veröffentlichung: 9. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/088H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von