Pcd wafer without substrate for high pressure / high temperature sintering
WO2015102860
Art A1
9. Juli 2015
Anmelder: Smith International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015102860
- Aktenzeichen
- EP14876124
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/12B22F7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith International, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith International
Smith International war ein US-amerikanischer Hersteller von Bohrwerkzeugen und Ausrüstung für die Öl- und Gasindustrie, der zu Schlumberger gehörte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Bergbau- und Bohrtechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik für Bohrmeißel. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2020.
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