Pcd wafer without substrate for high pressure / high temperature sintering

WO2015102860 Art A1 9. Juli 2015

Anmelder: Smith International, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015102860
Aktenzeichen
EP14876124
Anmeldetag
15. Dezember 2014
Veröffentlichung
9. Juli 2015
Rechtsraum
WO
IPC
B22F3/12B22F7/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Smith International, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith International

Smith International war ein US-amerikanischer Hersteller von Bohrwerkzeugen und Ausrüstung für die Öl- und Gasindustrie, der zu Schlumberger gehörte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Bergbau- und Bohrtechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik für Bohrmeißel. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2020.

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