Motion Parameter Hole Filling

WO2015103747 Art A1 16. Juli 2015

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015103747
Aktenzeichen: EP14878307
Anmeldetag: 8. Januar 2014
Veröffentlichung: 16. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H04N19/513H04N19/597

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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