Terminal connecting structure and semiconductor device

WO2015104577 Art A1 16. Juli 2015

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015104577
Aktenzeichen: EP14833175
Anmeldetag: 30. Dezember 2014
Veröffentlichung: 16. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/03H01R12/71H01R13/05H01R13/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von