Epitaxial wafer manufacturing method and epitaxial wafer
WO2015104755
Art A1
16. Juli 2015
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015104755
- Aktenzeichen
- EP14878317
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/322H01L21/20H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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