Adhesive composition for easy-open solventless laminate, and laminate film using said adhesive composition
WO2015104867
Art A1
16. Juli 2015
Anmelder: Tosoh Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015104867
- Aktenzeichen
- EP14878085
- Anmeldetag
- 8. September 2014
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04B32B27/40B65D65/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tosoh Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tosoh Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, das Petrochemikalien, Spezialchemikalien und Zement herstellt.
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