Film-like adhesive, dicing tape with film-like adhesive, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2015104986 Art A1 16. Juli 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015104986
Aktenzeichen: EP14878285
Anmeldetag: 22. Dezember 2014
Veröffentlichung: 16. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J7/02C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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