Resin composition for heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, resin-coated metal, and electronic device
WO2015105106
Art A1
16. Juli 2015
Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015105106
- Aktenzeichen
- EP15735204
- Anmeldetag
- 6. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L75/04B32B15/095C08J5/18C08K3/00C08K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JNC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JNC Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.
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