Resin composition for heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, resin-coated metal, and electronic device

WO2015105106 Art A1 16. Juli 2015

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015105106
Aktenzeichen
EP15735204
Anmeldetag
6. Januar 2015
Veröffentlichung
16. Juli 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C08L75/04B32B15/095C08J5/18C08K3/00C08K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JNC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

583 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen