Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same

WO2015107990 Art A1 23. Juli 2015

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015107990
Aktenzeichen: EP15737862
Anmeldetag: 9. Januar 2015
Veröffentlichung: 23. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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