Connection Body, Connection Body Production Method, Connection Method, Anisotropic Conductive Adhesive
WO2015108025
Art A1
23. Juli 2015
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015108025
- Aktenzeichen
- EP15737670
- Anmeldetag
- 13. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R11/01H01B1/20H01B5/16H01L21/60H01R43/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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