Terminal crimp structure and terminal crimping method

WO2015108123 Art A1 23. Juli 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015108123
Aktenzeichen: EP15737830
Anmeldetag: 15. Januar 2015
Veröffentlichung: 23. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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