Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, printed wiring board, copper-clad laminate, laminate and method for producing printed wiring board

WO2015108191 Art A1 23. Juli 2015

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015108191
Aktenzeichen: EP15737184
Anmeldetag: 19. Januar 2015
Veröffentlichung: 23. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D7/06H05K3/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von