A method for plating fine grain copper deposit on metal substrate

WO2015108784 Art A1 23. Juli 2015

Anmelder: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015108784
Aktenzeichen: EP15737869
Anmeldetag: 9. Januar 2015
Veröffentlichung: 23. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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