Improved Conductivity Thick Film Pastes Containing Platinum Powder

WO2015109177 Art A2 23. Juli 2015

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015109177
Aktenzeichen: EP15701927
Anmeldetag: 16. Januar 2015
Veröffentlichung: 23. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

7.652 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von