Encapsulation structure, encapsulation method and template used in encapsulation method

WO2015109596 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015109596
Aktenzeichen: EP14879466
Anmeldetag: 27. Januar 2014
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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