Modular Connector

WO2015110936 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015110936
Aktenzeichen: EP15701258
Anmeldetag: 15. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von