Adhesive sheet for wafer protection

WO2015111310 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015111310
Aktenzeichen: EP14880161
Anmeldetag: 3. Dezember 2014
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/02C09J7/02C09J133/00H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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