Polyolefin resin composition for hot melt adhesive, hot melt adhesive film, and laminate
WO2015111488
Art A1
30. Juli 2015
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015111488
- Aktenzeichen
- EP15740025
- Anmeldetag
- 15. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/08C09J7/00C09J11/06C09J109/06C09J123/26C09J125/08C09J153/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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