Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

WO2015111542 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015111542
Aktenzeichen: EP15740260
Anmeldetag: 19. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01H01B5/16H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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