Light/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic components, and adhesive for display elements
WO2015111570
Art A1
30. Juli 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015111570
- Aktenzeichen
- EP15739814
- Anmeldetag
- 20. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/00C08F290/06C09J4/00C09J4/06C09J11/06C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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