Connection body production method and electronic component connection method

WO2015111599 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015111599
Aktenzeichen: EP15740310
Anmeldetag: 21. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J5/06C09J11/06C09J201/00H01B5/16H01R11/01H05K3/32H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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