Lead frame and method for manufacturing same, semiconductor device and method for manufacturing same

WO2015111623 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015111623
Aktenzeichen: EP15740279
Anmeldetag: 21. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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