Resin Composition

WO2015111635 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015111635
Aktenzeichen
EP15741082
Anmeldetag
21. Januar 2015
Veröffentlichung
30. Juli 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C08L63/00C08G59/68C08K5/06C08K5/54C09J11/06C09J163/02C09K3/10H01L51/50H05B33/04H05B33/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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