Method for forming conductor layer, and method for producing multilayer wiring substrate using method for forming conductive layer

WO2015111638 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Ube Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015111638
Aktenzeichen
EP15740080
Anmeldetag
21. Januar 2015
Veröffentlichung
30. Juli 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H01B13/00B32B15/088H05K1/03H05K3/38H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ube Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ube Industries

Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.

801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen