Method for forming conductor layer, and method for producing multilayer wiring substrate using method for forming conductive layer
WO2015111638
Art A1
30. Juli 2015
Anmelder: Ube Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015111638
- Aktenzeichen
- EP15740080
- Anmeldetag
- 21. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B13/00B32B15/088H05K1/03H05K3/38H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ube Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ube Industries
Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.
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