Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2015111756 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015111756
Aktenzeichen: EP15739960
Anmeldetag: 27. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/386H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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