Deposition of silicon and oxygen-containing films without an oxidizer

WO2015112324 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015112324
Aktenzeichen: EP15740758
Anmeldetag: 5. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/50C23C16/513

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von