Temporary-bonded wafer systems and methods of making the same

WO2015112330 Art A1 30. Juli 2015

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015112330
Aktenzeichen: EP15740555
Anmeldetag: 7. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. Juli 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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