Cu core ball, solder joint, foam solder, and solder paste

WO2015114771 Art A1 6. August 2015

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015114771
Aktenzeichen: EP14881343
Anmeldetag: 30. Januar 2014
Veröffentlichung: 6. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B23K35/14B23K35/30C22B15/14C22F1/08C25D7/00H01L21/60C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von