Wire bonding and method for producing same

WO2015115241 Art A1 6. August 2015

Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015115241
Aktenzeichen: EP15743764
Anmeldetag: 20. Januar 2015
Veröffentlichung: 6. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von