Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element

WO2015115537 Art A1 6. August 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015115537
Aktenzeichen: EP15742965
Anmeldetag: 29. Januar 2015
Veröffentlichung: 6. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L33/08C09J4/00C09J11/06C09J133/00C09J133/14H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von