Hot-melt adhesive agent composition and pseudo-adhesive label
WO2015115642
Art A1
6. August 2015
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015115642
- Aktenzeichen
- EP15743299
- Anmeldetag
- 2. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 6. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/16C09J11/06C09J123/08G09F3/00G09F3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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