Bonded structure and method for producing bonded structure

WO2015115665 Art A1 6. August 2015

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015115665
Aktenzeichen: EP15742903
Anmeldetag: 3. Februar 2015
Veröffentlichung: 6. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L23/12H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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