Paste composition for filling through hole and printed wiring board using same

WO2015118827 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015118827
Aktenzeichen: EP15746669
Anmeldetag: 22. Januar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K3/26C08K3/30C08K7/06C08K9/04C09D17/00H05K1/09H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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