Semiconductor laminate, method for manufacturing semiconductor laminate, and method for manufacturing semiconductor device

WO2015118926 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015118926
Aktenzeichen: EP15746732
Anmeldetag: 19. Januar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20C23C16/30C30B29/40H01L29/06H01L31/10H01L21/203H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von