Substrate holder, plating apparatus, and plating method
WO2015119029
Art A1
13. August 2015
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015119029
- Aktenzeichen
- EP15746298
- Anmeldetag
- 29. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 13. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/06C25D17/08C25D17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.