Alignment method, method for connecting electronic component, method for manufacturing connection body, connection body, anisotropic electroconductive film

WO2015119093 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015119093
Aktenzeichen: EP15746001
Anmeldetag: 3. Februar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J9/02H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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