Printed circuit board laminate and manufacturing method therefor

WO2015119169 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015119169
Aktenzeichen: EP15747032
Anmeldetag: 4. Februar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B7/02B32B7/10H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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