Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, cured product thereof, and semiconductor device
WO2015119196
Art A1
13. August 2015
Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015119196
- Aktenzeichen
- EP15746665
- Anmeldetag
- 5. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 13. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/06C08G59/22H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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