Connection structure for semiconductor mounting substrate and connection unit for semiconductor mounting substrate
WO2015119257
Art A1
13. August 2015
Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015119257
- Aktenzeichen
- EP15746459
- Anmeldetag
- 6. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 13. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/28H01L25/04H01L25/18H01R12/73H01R13/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NHK Spring Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NHK Spring
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.
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