Printed circuit board, package substrate and production method for same
WO2015119396
Art A1
13. August 2015
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015119396
- Aktenzeichen
- EP15745831
- Anmeldetag
- 28. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 13. August 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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