Printed circuit board, package substrate and production method for same

WO2015119396 Art A1 13. August 2015

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015119396
Aktenzeichen
EP15745831
Anmeldetag
28. Januar 2015
Veröffentlichung
13. August 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/46H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LG Innotek Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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