Dielectric/metal Barrier Integration To Prevent Copper Diffusion

WO2015119760 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015119760
Aktenzeichen: EP15746412
Anmeldetag: 16. Januar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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