Low insertion loss package pin structure and method

WO2015120196 Art A1 13. August 2015

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015120196
Aktenzeichen: EP15704683
Anmeldetag: 5. Februar 2015
Veröffentlichung: 13. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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