Semiconductor device with a bump contact on a tsv comprising a cavity and method of producing such a semiconductor device

WO2015121199 Art A2 20. August 2015

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015121199
Aktenzeichen: EP15705239
Anmeldetag: 9. Februar 2015
Veröffentlichung: 20. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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