Die-attach paste for semiconductors and semiconductor package

WO2015122114 Art A1 20. August 2015

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015122114
Aktenzeichen: EP15749692
Anmeldetag: 13. Januar 2015
Veröffentlichung: 20. August 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C08G59/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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